徐州经开区举办第三届亚太碳化硅及相关材料国际会议

徐州经开区举办第三届亚太碳化硅及相关材料国际会议

中国江苏网11月15日徐州讯(记者 张扬)11月15日上午,第三届亚太碳化硅及相关材料国际会议暨首届第三代半导体徐州金龙湖峰会在徐州经开区举办,知名专家、领军企业家齐聚彭城,共同探讨宽禁带半导体技术与产业发展的新趋势。为徐州打造第三代半导体产业发展高地提供新思路、注入新动力。

徐州经开区是徐州经济建设的主战场、主阵地,全区集聚各类企业5000余家,其中规模以上工业企业268家、高新技术企业175家、上市公司5家、千亿级企业集团1家。徐州市委常委、经开区党工委书记张克在论坛开幕式上表示,近年来,徐州经开区坚持把半导体产业作为重点发展的战略性新兴产业之一,不断深化与中科院物理所、微电子所、半导体所、计算所以及华为、TCL中环的交流合作,高标准建设了总建筑面积80万平方米的凤凰湾电子信息产业园、集成空间等特色园区,填补国内空白的鑫华电子级多晶硅、鑫晶12英寸大硅片实现通线量产,中科智芯晶圆级先进封装、晶凯存储芯片封装模组等一批重大项目成功落地,产业从无到有、快速发展。

亚太碳化硅及相关材料国际会议是亚太地区第三代半导体产业与学术并重的高水平论坛之一,广泛涵盖了宽禁带材料及相关器件的多学科主题,促进了宽禁带半导体产业国外与国内、企业与企业间的沟通与交流,推动了亚太地区宽禁带半导体技术与产业的深度交流和创新发展。在为期两天的论坛中,行业专家、学者分享了三十余个会议报告,围绕宽禁带半导体材料、器件、应用等领域,带来一场精彩纷呈的技术与行业盛宴。

下一步,徐州经开区将以此次会议为契机,强化“把企业家当自家人、把企业事当自家事”的服务理念,加快推进天科合达二期年产16万片碳化硅衬底晶片以及三期100万片外延片、华盛盈科碳化硅封测及模组等项目,支持中科汉韵碳化硅功率器件达产达效,全力构建衬底、外延片、器件、封测等较为完备的第三代半导体产业链。

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